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博曼PCB板台式膜厚测试仪，可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
博曼PCB板台式膜厚测试仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco ControlledMeasurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
博曼PCB板台式膜厚测试仪分析：
元素范围：铝13到铀92。
x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
过滤器/准直器：4个初级滤波器,4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦与激光系统
数字脉冲处理:4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累　　
电脑:英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7专业64位等效
镜头:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
电源:150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹　
工作环境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水　　　　　
重量:32公斤
内部尺寸:高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)     450*450mm
博曼PCB板台式膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。博曼PCB板台式膜厚测试仪采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度.
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